Boeing 777 de Malaysia Airlines.
La raison serait la propriété intellectuelle autour d un brevet.
Le brevet en question est le suivant, d après plusieurs sources:
http://www.google.com/patents/US8671381
http://truthnewsinternational.files.wor ... 671381.pdf
But : "System for optimizing number of dies produced on a wafer"
Qu est ce que c est ???
Un "wafer" est une tranche de silicium qui sers de base a la fabrication d un circuit intégré.
Le "die" est le circuit intégré lui même, auquel on doit ajouter les connections filaires, souvent en or, puis les broches et enfin l enrobage en plastique ou céramique afin d être facilement utilisable.
Le "die" peut aussi être implanté dans une carte a puce, une carte mémoire SD d appareil photo, etc.
Le "die" est gravé sur le silicium par méthode photographique. Même principe que les circuits imprimés avec l insoleuse, le révélateur puis le perchlorure de fer pour ceux qui ont déjà fait ça.
Le brevet porte sur une méthode d optimisation de l espace utilisé sur le wafer par les die, afin de limiter les pertes de matériel, de la même manière que de tels logiciels existent pour les panneaux de bois en menuiserie ou le tissu en confection.
Rien de révolutionnaire !!!
Au point que on trouve des ressources sur Internet pour faire le même genre de calcul.
http://www.silicon-edge.co.uk/j/index.p ... icle&id=68
http://anysilicon.com/die-per-wafer-for ... lculators/
Un "wafer" avec des "die" imprimés :

Ici une vidéo qui explique comment sont fabriqués des circuits intégrés. On y retrouve les termes de wafer et de die.
https://www.youtube.com/watch?v=skKGxPZQmlw
Peut on vraiment croire que un avion aurait été détruit avec ses 239 passagers, en faisant appel aux services secrets israéliens pour le rendre invisible, dans le seul but d etre l unique possesseur d un brevet qui n a rien de vraiment capital ?